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PVD 薄膜沉积系统
二维芯片专用工艺设备
科研型薄膜沉积系统
干法刻蚀设备
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热阻蒸发源
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二维芯片专用工艺设备
SVAC二维芯片专用PMCS设备 2022年推出实验机型,2024年落地全球首套8寸晶圆多工艺集成中试设备。设备采用独立隔离腔体,杜绝材料交叉污染;全自动真空机械手搭配智能控温供气系统,全程高真空无大气暴露,一键连续制备,薄膜均匀性与批次稳定性比肩进口设备。设备攻克超高真空、精密传动等核心技术,支持电子束、溅射、ALD、刻蚀、退火等模块自由选配,覆盖薄膜沉积、刻蚀退火全流程二维芯片制备工艺。
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科研型薄膜沉积系统-T500型号
开放式腔体镀膜系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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科研型薄膜沉积系统-G500型号
手套箱集成物理气相沉积系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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科研型薄膜沉积系统-B500型号
开放式腔体镀膜系统,可配置用于各种薄膜沉积应用的模块化设计。
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热阻蒸发源
法兰接口:公司标准法兰
蒸发源数量:2个(不可同时工作)
结构:平行放置
挡板数量:1个
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有机物蒸发源
法兰接口:公司标准法兰
蒸发源数量:2个,可同时工作
坩锅容量:2cc(φ9mmL40mm)
最高温度:600℃(长时间工作)
控温精度:±1℃
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