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二维芯片专用工艺设备
SVAC二维芯片专用PMCS设备 2022年推出实验机型,2024年落地全球首套8寸晶圆多工艺集成中试设备。设备采用独立隔离腔体,杜绝材料交叉污染;全自动真空机械手搭配智能控温供气系统,全程高真空无大气暴露,一键连续制备,薄膜均匀性与批次稳定性比肩进口设备。设备攻克超高真空、精密传动等核心技术,支持电子束、溅射、ALD、刻蚀、退火等模块自由选配,覆盖薄膜沉积、刻蚀退火全流程二维芯片制备工艺。
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